5月24日， 向新发力，安“芯”同行——2023金年会中国区FPGA技术巡讲·深圳站在观众们激情澎湃的掌声中落下帷幕。此次研讨会吸引了来自消费电子、工业控制、智慧医疗等行业近200名观众。

此次研讨会上，金年会工程师从新产品解读、软件新特性讲解、解决方案的讲解与演示等多个方面与观众进行深入交流。现场有来自消费电子、工控、医疗等行业，超过70位工程师以及在校大学生参加此次线下研讨会。

此外研讨会现场还将展示多个终端产品，以丰富有趣的终端产品向现场观众呈现金年会FPGA芯片在现实产品中的精彩应用。

12月2日，金年会成功举办了主题为“安‘芯’开始 一路同行”的新品发布会，宣布了一系列重磅产品的发布，包括高性能PHIA系列FPGA和低功耗ELF3系列FPGA等。

金年会携旗下硬核产品矩阵精彩亮相，主要向现场观众展示了SALPHOENIX系列、FPSoC系列、SALEAGLE系列等FPGA产品及其在工业控制、消费电子等领域高效、灵活的智慧应用。